電鍍原料光亮硫酸鹽電鍍錫工藝流程概述
新聞來源：本站發布日期：2017-11-03發布人：admin
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1前言
光亮硫酸鹽鍍錫電流效率高，沉積速度快，可在室溫下工作，且原料易購，成本較低，同時錫鍍層柔軟、孔隙小，既可作表面裝飾性鍍層如代銀等，也可作可焊性鍍層。因此，光亮硫酸鹽鍍錫在電子工業和輕工業中應用很廣泛。
然而，其工藝中存在著二價錫易氧化及添加劑分解造成鍍液混濁及性能惡化、鍍層光亮區變窄等問題，故需對其進行改進。
2鍍液各成分作用及工藝流程
2.1鍍液中各成分作用
光亮硫酸鹽鍍錫液主要成分為硫酸亞錫和硫酸，生產中其含量隨所采用的添加劑不同而不同。
2.1.1鍍液中主要成分的作用
2.1.1.1硫酸亞錫
硫酸亞錫為主鹽，含量一般控制在40～100g/L。但生產實驗結果表明，高濃度硫酸亞錫雖然可以提高陰極電流密度，加快沉積速度，但使鍍液分散能力明顯下降，且使鍍層結晶粗、光亮區域變小，甚至大大縮短了鍍液的處理周期。
SnSO4含量控制在20～60g/L為宜，若取下限，可以通過加快鍍液循環速度及電極(陰極或陽極)移動速度等辦法進行“補償”，仍可鍍出優良產品，但不宜過低。
2.1.1.2硫酸
硫酸具有降低亞錫離子的活性、防止其水解、提高鍍液導電性能及陽極電流效率等作用。當硫酸量不足時，亞錫離子易氧化成四價錫。
從動力學的觀點分析，當有足夠的H2SO4時，可以減慢二價錫的水解，穩定鍍液，實際生產中H2SO4含量一般在80～150mL/L。
2.1.2添加劑
鍍錫光亮劑一般是由主光劑、輔助光亮劑、載體光亮劑復配制成。
2.1.2.1主光劑
酸性光亮鍍錫光亮劑的種類繁多，歸納起來可分為兩大類：第1類主要是芳醛、芳酮、酯類及不飽和有機酸烯的衍生物，第2類主要是西佛堿類(基本結構單元為-CH=N—CH=CH-或-CH=CH-CH=N-)，由乙醛與鄰甲丙胺縮合而成，是酸性光亮鍍錫有效的增光劑，能單獨使用，也可與第l類光亮劑配合使用，當與第1類光亮劑配合使用時，能顯著拓寬光亮區，有效消除鍍層白霧。
有機光亮劑的光亮作用主要表現為在陰極上的吸附，陰極上的吸附過強或過弱均無法獲得理想的光亮鍍層。因為吸附太強，脫附電位太負，析氫嚴重，易形成針孔;吸附過弱時，脫附電位相對較正，鍍層結晶粗糙。只有適當的吸附才能達到好的光亮效果。
所以，在配制組合光亮劑時，應將吸附過強、適當和過弱的添加劑有機配合使用，以達到吸附適度、吸附電位范圍較寬的目的，且各項組合量由實驗確定。目前可用作主光劑的有：芐叉丙酮、枯茗醛、二苯甲酮、O—氯苯甲醛等，其中芐叉丙酮常用。
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